Kebaikan dan keburukan pelbagai jenis kimpalan

Setiap jenis kimpalan mempunyai kelebihan dan kekurangannya berbanding dengan yang lain.

Kimpalan gas

Kelebihan kaedah gas kimpalan dan pemotongan termasuk kos rendah dan kesederhanaan peralatan, bahan habis pakai yang murah (hidrogen, propana, metana, etilena, benzena, petrol, asetilena), cara mudah untuk mengawal pembakaran, kemungkinan mana-mana lokasi pembakar di angkasa, teknologi tinggi, kebebasan daripada sumber kuasa.

Kelemahan kaedah ini adalah kecekapan rendah pemanasan logam, jahitan lebar dan zon luas kesan haba pada struktur dikimpal, produktiviti rendah, kesukaran dalam mengautomasikan proses.

Kimpalan arka elektrik

Faedah kimpalan arka elektrik adalah kebolehkilangan yang tinggi, kemungkinan luas untuk mekanisasi atau automasi, zon terjejas haba yang lebih kecil berbanding kaedah kimpalan sebelumnya, kemudahan kawalan proses, bahan habis pakai yang agak murah (elektrod kimpalan), produktiviti proses yang tinggi.

Kelemahannya ialah keperluan untuk menggunakan penukar kimpalan khas (penerus, penyongsang) dan transformer kimpalan, pergantungan tenaga pada rangkaian elektrik atau penjana, keperluan untuk penyediaan awal tepi (memotong, menanggalkan, menetapkan bahagian).

Kimpalan elektroslag

Kelebihan kimpalan elektroslag termasuk: kemungkinan mengimpal bahagian berdinding tebal, ketiadaan keperluan untuk penyediaan awal permukaan yang akan dikimpal, penggunaan fluks yang lebih rendah berbanding dengan kimpalan arka, kemungkinan menggunakan elektrod pelbagai bentuk, struktur makro yang lebih baik. jahitan kimpalan, produktiviti tinggi, penggunaan tenaga yang lebih rendah, pergantungan kecil jurang pada ketebalan logam, kemungkinan menggunakan kaedah ini untuk mencairkan semula keluli daripada sisa untuk mendapatkan tuangan, kemungkinan menyesuaikan proses secara luas. julat arus kimpalan 0.2 ... 300 A / persegi Mm di atas keratan rentas elektrod kimpalan, perlindungan mandi kimpalan yang baik daripada pengaruh udara, kemungkinan mendapatkan jahitan ketebalan berubah-ubah dalam satu laluan.

Kelemahannya ialah: mengimpal hanya dalam kedudukan menegak (sudut sisihan dari menegak tidak lebih daripada 30 darjah), pencampuran logam elektrod dengan logam asas, struktur berbutir kasar logam yang dikimpal, perlu menggunakan peralatan teknologi khas (membentuk peranti, jalur, poket permulaan, dll.), Kemustahilan untuk mengganggu kimpalan sebelum akhir proses, kerana kecacatan terbentuk yang tidak dapat dikeluarkan.

Kimpalan rasuk elektron

Kelebihan mengimpal dengan rasuk elektron adalah seperti berikut: kecekapan tinggi (sehingga 90%) penukaran tenaga kinetik elektron dipercepatkan kepada tenaga haba dan kuasa spesifik tinggi rasuk, suhu tinggi dalam zon kimpalan (sehingga 6000 darjah Celsius). Pelepasan haba hanya di zon kimpalan, penembusan jahitan dalam yang baik, tumpuan rasuk mencapai nilai sehingga 0.001 sentimeter, kemungkinan menggunakan rasuk elektron untuk pelbagai jenis kerja - penggerudian, kimpalan, penggilingan hampir semua bahan, pelbagai ketebalan bahan kerja dari 0.02 hingga 100 mm, tahap automasi yang tinggi.

Kelemahan termasuk ketersediaan peralatan khas dan kakitangan yang berkelayakan tinggi, kehadiran sinar-X dan keperluan untuk melindungi kakitangan perkhidmatan dan pengurangan dalam hayat perkhidmatan katod elektronik akibat pemanasannya yang tinggi (sehingga 2400 darjah).

Kimpalan plasma

Kelebihan kimpalan plasma adalah tahap kepekatan haba yang tinggi, kestabilan pembakaran yang baik, keupayaan untuk mengimpal butiran sehingga 10 mm tebal tanpa penyediaan tepi awal, keupayaan untuk bekerja pada arus rendah apabila mikroplasma mengimpal bahagian nipis (ketebalan 0.01. ..0.8 mm), keupayaan untuk memotong hampir semua jenis bahan dengan berkesan, keupayaan untuk menjalankan proses penyemburan atau lapisan apabila memasukkan pengisi (termasuk refraktori) ke dalam arka plasma, keupayaan untuk mengimpal logam kepada bukan logam, minimum kawasan impak haba, keupayaan untuk bekerja dengan logam tahan api dan tahan haba, mengurangkan penggunaan gas pelindung berbanding kaedah arka, kebolehsuaian tinggi proses dan kemungkinan automasinya.

Kelemahan kaedah plasma termasuk bunyi frekuensi tinggi dengan ultrasound, sinaran optik (inframerah, ultraungu, spektrum boleh dilihat), pengionan berbahaya udara, pembebasan wap logam semasa proses kimpalan, kerapuhan muncung obor akibat pemanasan yang kuat, memerlukan pemasangan khas dan kakitangan perkhidmatan yang berkelayakan tinggi.

Kimpalan laser

Kelebihan kaedah kimpalan laser: kepekatan tenaga yang tinggi, yang membolehkan pengelasan mikro butiran sehingga 50 mikron tebal, kemungkinan mengimpal bahagian sensitif haba, kemungkinan mengimpal di tempat yang sukar dicapai, kemungkinan mengimpal dalam vakum dan gas pelindung, kemungkinan bekalan tenaga berdos ketat ke zon kimpalan, kemandulan industri yang tinggi dalam proses dan kekurangan pelepasan wap berbahaya, teknologi tinggi, tahap automasi yang tinggi, produktiviti tinggi, kemungkinan menggunakan pancaran laser untuk memotong, melapis dan menggerudi.

Kelemahannya ialah keperluan untuk membeli pemasangan yang mahal, keperluan yang tinggi untuk kelayakan kakitangan, kehadiran getaran dan keperluan untuk menggunakan platform tahan getaran, keperluan untuk melindungi kakitangan daripada sinaran laser daripada peralatan.

Kimpalan termit

Pada faedah kimpalan termite termasuk kesederhanaan dan kos rendah dan keburukan — higroskopisitas tinggi proses, bahaya kebakaran, letupan, ketidakmungkinan kawalan proses.

Kimpalan sejuk

Kelebihan kaedah kimpalan sejuk adalah kesederhanaan dan ketersediaan peralatan teknologi, sementara tidak memerlukan kelayakan kakitangan yang tinggi, ketiadaan pelepasan berbahaya, kemungkinan mengimpal tanpa pemanasan, tahap mekanisasi yang tinggi, penggunaan tenaga yang rendah dan produktiviti yang tinggi. proses tersebut.

Kelemahan termasuk kehadiran tekanan khusus yang tinggi, julat kecil ketebalan bahagian yang dikimpal, ketidakmungkinan mengimpal logam berkekuatan tinggi.

Kimpalan letupan

Kelebihan kimpalan letupan: kelajuan kimpalan tinggi (milisaat), kemungkinan menghasilkan sambungan dwilogam, kemungkinan bahagian pelapisan (salutan dengan lapisan logam dengan ciri khas), kemungkinan menghasilkan kosong melengkung dan lurus pada kawasan yang besar, keupayaan kepada pengeluaran kosong untuk penempaan dan pengecapan, kesederhanaan peralatan yang digunakan.

Kelemahannya ialah keperluan untuk perlindungan terhadap letupan, ketersediaan kelayakan kakitangan untuk bekerja dengan bahan letupan, ketidakmungkinan mekanisasi dan automasi.

Kimpalan geseran

Kelebihan kimpalan geseran adalah produktiviti yang tinggi, kualiti sambungan yang stabil, keupayaan untuk membuat sambungan daripada logam yang berbeza, ketiadaan pelepasan berbahaya, ciri tenaga yang tinggi, tahap mekanisasi dan automasi yang tinggi, keupayaan untuk menggunakan mesin putaran dan penggerudian universal sebagai peralatan utama.

Kelemahan termasuk keperluan untuk membangunkan proses teknologi untuk setiap jenis logam dan konfigurasi bahan kerja, keperluan untuk mengawal momen kimpalan untuk penamatan proses kimpalan tepat pada masanya, keperluan untuk mencipta tekanan paksi menggunakan mekanisme khas.